Koelpaste (Thermal compound), 3.0 gram

Koelpaste (Thermal compound), 3.0 gram

Hou je processor koel met deze koelpasta. In een praktische doseerspuit met handig spateltje

Koelpasta voor gebruik i.c.m. PC koellichamen

Helpt om de warmte van een CPU, chipset of processor beter te geleiden naar een koellichaam

Uitstekende thermische geleiding

Uiterst stabiel- zal niet schiften, uitlopen of wegvloeien

Niet electrisch geleidend
Gewicht: 3,0 gram
Kleur: grijs
Thermische geleidbaarheid: > 4,5 W/mK
Thermische impedantie <0,205°C-in2/W
Dichtheid: > 2,5
Verdamping: <0,001%
Volatiliteit: <0,005%
De diëlektrische constante: > 5.1
Dissipatiefactor: <0,005
Viscositeit: 76 CPS
Thixotrope index: 310 ± 10 ° C
Bedrijfstemperatuur: -50 ~ 240 ° C
Composieten: 50% siliconenverbindingen
Verbindingen: 30% koolstof
De verbindingen van metaaloxiden: 20%